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全国大学生电子设计竞赛常用电路模块制作_完整版.pdf
所需E币:1
下载:244
大小:34.07MB
时间:2019.08.02
上传者:KA_IX
内容:微控制器电路模块制作微控制器外围电路模块制作放大器电路模块制作传感器电路模块制作电机控制电路模块制作信号发生器电路模块制作电源电路模块制作系统设计与制作
电赛
电路模块
华为-原理图绘制评审规范-checklist
所需E币:1
下载:141
大小:37.24KB
时间:2019.05.27
上传者:江畔美少年
华为-原理图绘制评审规范-checklist
贴片电阻、贴片电容规格、封装、尺寸、功率
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下载:124
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时间:2019.05.22
上传者:奔跑的红烧肉
贴片电阻、贴片电容规格、封装、尺寸、功率
C语言趣味程序百例精解
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下载:91
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时间:2020.03.02
上传者:石时
C语言趣味程序百例精解
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mpu6050卡尔曼滤波模块测试程序
所需E币:1
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时间:2019.11.18
上传者:Obligation
mpu6050卡尔曼滤波模块测试程序支持51和stm32,文件包含上位机,说明文档,可用串口输出数据
mpu6050
详细解读半导体全制程介绍
所需E币:3
下载:65
大小:728KB
时间:2019.05.16
上传者:奔跑的红烧肉
基本晶圆处理步骤通常是晶圆先经过适当的清洗(Cleaning)之后,送到热炉管(Furnace)内,在含氧的环境中,以加热氧化(Oxidation)的方式在晶圆的表面形成一层厚约数百个的二氧化硅层,紧
半导体
图解芯片制造工艺流程(全图片注解,清晰明了)
所需E币:3
下载:64
大小:1.29MB
时间:2019.07.10
上传者:汽电黄蜂
该资料简洁明了,配图生动,非常适合普通工程师、入门级工程师或行业菜鸟,帮助你了解芯片制造的基本工艺流程。首先,在制造芯片之前,晶圆厂得先有硅晶圆材料。从硅晶棒上切割出超薄的硅晶圆,然后就可以进行芯片制
芯片制造
工艺流程
光刻
半导体芯片底层知识
所需E币:2
下载:59
大小:17.37MB
时间:2022.12.12
上传者:65hhgjj
物理半导体相关,芯片相关知识
半导体芯片
底层
知识
altium designer元件库大全
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下载:58
大小:25.81MB
时间:2019.06.03
上传者:curton
altiumdesigner元件库大全
高速系统的信号完整性:从电气完整性到电磁完整性的演变及未来挑战
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时间:2019.07.26
上传者:feiniao2008
高速系统的信号完整性:从电气完整性到电磁完整性的演变及未来挑战
《逆合成孔径雷达成像的MATLAB算法》MATLAB源代码
所需E币:1
下载:54
大小:1.74MB
时间:2020.08.12
上传者:VinayKIngle
本文档是经典书籍《InverseSyntheticApertureRadarImagingWithMATLABAlgorithms)配套的MATLAB代码
逆合成孔径雷达
成像
matlab
算法
源代码
STM32封装库
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下载:54
大小:36.68KB
时间:2019.05.23
上传者:咸鱼蛋蛋飞
LQFP的封装整合资源方便使用下载
STM32封装库
华为公司 5G基础知识内训
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下载:50
大小:4.46MB
时间:2019.07.18
上传者:dancai
华为公司5G基础知识内训胶片65页,内容翔实丰富学完本课程后,您将能:了解5G愿景、应用场景、协议进展及产业发展了解5G网络组网方式及演进了解5G无线空口关键技术了解5G网络架构及相关技术
华为
5g
《LabVIEW编程详解》例程包
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下载:49
大小:29.41MB
时间:2020.11.17
上传者:sense1999
《LabVIEW编程详解》例程包
LabVIEW
编程
详解
例程包
PCB走线规范-V0.00
所需E币:3
下载:44
大小:1.98MB
时间:2019.05.16
上传者:奔跑的红烧肉
1、PCB设计指导;2、模拟部分和音频;3、USB部分考虑;4、SDRAM部分走线考虑;5、ESD方面考虑;6、EMI方面考虑;7、补充说明部分。8、SENSORPCB做板事项
pcb
《智能优化算法及其MATLAB实例(第2版)》程序源代码
所需E币:3
下载:43
大小:83.31KB
时间:2020.08.10
上传者:VinayKIngle
《智能优化算法及其MATLAB实例(第2版)》程序源代码《智能优化算法及其MATLAB实例(第2版)》配套MATLAB程序源代码
智能算法
优化算法
matlab
程序
源代码
经典的滤波电路(值得收藏)
所需E币:1
下载:42
大小:3.63MB
时间:2019.08.05
上传者:kbcell9
经典的滤波电路(值得收藏)
滤波
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